gc

s

Powierzchnia (strefa)  pękania

Krawędzie  tnące

Powierzchnia (strefa)  cięcia

Rys. VIII/2. Przebieg procesu wykrawania przy luzie zbliżonym do otymalnego: 1 - stempel,   2 - płyta tnąca, 3 - element wykrawany, 4 - pozostała część materiału wykrawanego (odpad)

gp

g

gc

gc

gp

g

a)

gcw

b)

                                         Strefy cięcia     Strefy pękania

Rys. VIII/3. Wygląd powierzchni przecięcia po wykrawaniu: a) przy luzie zbliżonym do optymalnego, b) przy luzie zmniejszonym

P(s)

Pw

s

g + d

Rys. VIII/4. Wykres siły P w funkcji  drogi stempla s przy wykrawaniu - pole zakreskowane przedstawia pracę wykrawania; S – skok suwaka prasy

S

Rys. VIII/5. Wykrojnik z prowadzeniem stempla w płycie prowadzącej (skrzynkowy): 1 - płyta głowicowa, 2 - płyta podstawowa, 3 - stempel, 4 - tulejka tnąca, 5 - płyta prowadząca, 6 - płyta stemplowa, 7 - kołek ustalający, 8 - śruba, 9 - czop

1

7

5

8

6

10

11

9

4

3

2

                                                                                                                                                                                                                                                                                                      ...