płytki_cz2.pdf

(690 KB) Pobierz

744960064 UNPDF

NOTATNIK KONSTRUKTORA

Projektowanie płytek (2)

Ekranowanie i powody

ekranowania

Dodatkowe

materiały na CD

Wraz z rozwojem elektroniki znacząco zwiększyło się natężenie tak

zwanego smogu elektronicznego. Skutkiem tego, na projektowane

urządzenia zostały nałożone specjalne normy emisji, jak

i wrażliwości, które każde z nich powinno bezwzględnie spełnić.

W tej części cyklu zajmę się omówieniem sposobów ekranowania

stosowanych w nowoczesnym projektowaniu obwodów drukowanych.

często pomija się efekt tłumienia wynikający

ze zjawiska odbicia energii wewnątrz mate-

riału ekranu. Tłumienie absorpcyjne silnie

zależy od elektrycznych i magnetycznych

własności materiału ekranu, jego grubości,

częstotliwości pola.

W praktyce ekrany charakteryzowane są

przez dwa główne parametry: impedancję

oraz skuteczność ekranowania. O ile pierw-

szy parametr ma ścisły związek z częstotli-

wością pola oraz rodzajem wykorzystanego

materiału, o tyle na drugi ma wpływ kilka

interesujących czynników. Wśród nich nale-

ży wymienić: częstotliwość pola, strukturę

geometryczną, rodzaj pola (składowa elek-

tryczna czy magnetyczna), kierunek padania

pola. Skuteczność ekranowania wyrażana jest

w decybelach i określa stopień tłumienia od-

powiedniej składowej pola elektromagnetycz-

nego. Można ją wyznaczyć z następującego

wzoru:

Prędzej czy później, każdy projektant spotka

się z problemem zabezpieczenia przed zakłóce-

niami wrażliwych części obwodu. Przyczyną jest

obniżenie odporności na zakłócenia poszczegól-

nych komponentów, a powodem tego obniżenia

jest paradoksalnie – postęp technologiczny. Roz-

różnia się trzy główne źródła owej zwiększonej

wrażliwości: miniaturyzacja struktur kompo-

nentów, obniżenie napięć zasilających a tym

samym zmiana wartości napięć- progów przełą-

czania oraz zwiększenie częstotliwości pracy.

Postępu technologicznego nie można po-

wstrzymać, natomiast projektant może cał-

kiem skutecznie chronić wrażliwe komponen-

ty przed wpływem niepożądanego promienio-

wania elektromagnetycznego. Należy jednak

wspomnieć, iż stosowanie technik ekranowa-

nia bez odpowiedniego ﬁ ltrowania nie ma sen-

su. Jedynie równoczesne stosowanie obu tych

technik przynosi pozytywne rezultaty.

Ekranować, w zależności od potrzeb, moż-

na poszczególne komponenty, grupy kompo-

nentów, obszary płytki drukowanej, całą płytkę

lub całe urządzenie.

Parametry

Natężenie pola przechodzącego przez

ekran tłumione jest w wyniku odbicia i absorp-

cji energii. Tłumienie odbiciowe zależy od czę-

stotliwości, rodzaju pola, właściwości materia-

łu ekranu i odległości ekranu od źródła pola.

W teorii zjawisk falowych efekt odbi-

cia tłumaczy się niezgodnością impedancji

falowych ekranu i środowiska otaczającego

ekran. W rozważaniach praktycznych pomija

się zwykle, jako mały, efekt tłumienia wyni-

kający z odbicia energii wewnątrz materiału

ekranu.

Tłumienie absorpcyjne zależy od wła-

ściwości elektrycznych i magnetycznych

materiału ekranu, jego grubości oraz często-

tliwości, natomiast praktycznie nie zależy od

rodzaju pola padającego na ekran

Natężenie pola przechodzącego przez

ekran jest tłumione na skutek absorpcji ener-

gii i jej odbicia. Tłumienie odbiciowe zależy

od częstotliwości i rodzaju pola, własności

materiału ekranu, jak również odległości po-

między ekranem o źródłem pola. W praktyce

K E = 20 log (E ZEW /E WEW )

gdzie:

K E – skuteczność ekranowania,

E ZEW – natężenie składowej pola na zewnątrz

ekranu,

E WEW – natężenie składowej pola wewnątrz

ekranu.

Ekranowanie wysoko-impedancyjnych

pól elektrycznych jest stosunkowo proste

i przy użyciu nawet cienkich ekranów moż-

na osiągnąć duże wartości współczynników

tłumienia. Tłumienie ekranów maleje ze

wzrostem częstotliwości. Paradoksalnie sku-

teczność ekranowania maleje ze wzrostem od-

ległości między źródłem i ekranem, ponieważ

zmniejsza się impedancja pola.

Przyczyny ekranowania na PCB

Istnieje kilka przyczyn przeniesienia ekra-

nowania urządzenia na poziom obwodu druko-

wanego. Najbardziej istotnym powodem zmia-

ny techniki ekranowania jest niemożliwość

ekranowania za pomocą obudowy wrażliwych

części obwodu drukowanego przed oddzia-

ływaniem fal wielkiej częstotliwości. Kolejne

powody to:

– ekranowanie przenoszone jest na najniższy

poziom montażu,

– ekranowanie nie zwiększa znacząco wagi

urządzenia,

– pozwala na większą gęstość upakowania

elementów, niż inne metody ekranowania,

– jest to najlepsza metoda ekranowania za-

pewniającą wysoką ochronę wrażliwych

komponentów pracujących w tzw. hała-

śliwym środowisku, czyli w pobliżu anten

urządzeń do transmisji bezprzewodowej,

– poprawa wyglądu urządzeń (przeniesienie

anten do wnętrza obudowy, bądź wręcz

zintegrowanie ich z drukiem).

Rys. 1.

72

ELEKTRONIKA PRAKTYCZNA 7/2009

744960064.428.png

744960064.435.png

744960064.444.png

744960064.455.png

744960064.001.png

744960064.011.png

744960064.022.png

744960064.026.png

744960064.032.png

744960064.038.png

744960064.045.png

744960064.055.png

744960064.062.png

744960064.068.png

744960064.075.png

744960064.081.png

744960064.087.png

744960064.093.png

744960064.102.png

744960064.108.png

744960064.116.png

744960064.124.png

744960064.135.png

744960064.146.png

744960064.157.png

744960064.168.png

744960064.179.png

744960064.190.png

744960064.201.png

744960064.212.png

744960064.223.png

744960064.234.png

744960064.243.png

744960064.252.png

744960064.259.png

744960064.265.png

744960064.272.png

744960064.281.png

744960064.287.png

744960064.293.png

744960064.304.png

744960064.315.png

744960064.326.png

744960064.337.png

744960064.348.png

744960064.359.png

744960064.370.png

744960064.381.png

744960064.392.png

744960064.403.png

744960064.412.png

744960064.420.png

744960064.427.png

744960064.429.png

744960064.430.png

744960064.431.png

744960064.432.png

744960064.433.png

744960064.434.png

744960064.436.png

744960064.437.png

744960064.438.png

744960064.439.png

744960064.440.png

744960064.441.png

744960064.442.png

744960064.443.png

744960064.445.png

744960064.446.png

744960064.447.png

744960064.448.png

744960064.449.png

744960064.450.png

744960064.451.png

744960064.452.png

744960064.453.png

744960064.454.png

744960064.456.png

744960064.457.png

744960064.458.png

744960064.459.png

744960064.460.png

744960064.461.png

744960064.462.png

744960064.463.png

744960064.464.png

744960064.465.png

744960064.002.png

744960064.003.png

744960064.004.png

744960064.005.png

744960064.006.png

744960064.007.png

744960064.008.png

744960064.009.png

744960064.010.png

744960064.012.png

744960064.013.png

744960064.014.png

744960064.015.png

744960064.016.png

Projektowanie płytek

Ekranowanie magnetycznych pól bliskich, zwłaszcza przy niskich

częstotliwościach, jest bardzo trudne i skuteczne rozwiązanie prowa-

dzi zawsze do masywnych, grubych ekranów wykonanych z materia-

łów ferromagnetycznych. Skuteczność ekranowania wzrasta w miarę

wzrostu częstotliwości. Odwrotnie niż w przypadku pola elektryczne-

go, impedancja pola magnetycznego rośnie wraz z odległością i dlatego

skuteczność ekranowania wzrasta przy większych odległościach między

źródłem i polem.

Segregacja

Terminem tym określa się zaawansowane techniki segregacji po-

szczególnych elementów tworzące bloki funkcjonalne obwodu w odpo-

wiednich rejonach płytki, tak aby było możliwe prawidłowe i optymalne

funkcjonowanie budowanego urządzenia. Proces ten należy prowadzić

od początku rzeczywistego procesu projektowego, gdy jeszcze nie rozpla-

nowaliśmy technik ﬁ ltrowania i ekranowania.

Segregację rozpatruje się na dwóch płaszczyznach:

– Outside world – płaszczyzna obejmująca zapewnienie odpowiedniego

poziomu EMC urządzenia uwzględniająca szkodliwe oddziaływania

środowiska zewnętrznego, jak i szkodliwego oddziaływania urządze-

nia na środowisko. Obejmuje ona np. zagadnienia odpowiedniego

ﬁ ltrowania sygnałów dostających się do obwodu poprzez wszelkiego

rodzaju wiązki przewodów.

– Inside world – płaszczyzna ustalana w drugiej kolejności, gdy nastę-

puje podział bloków urządzenia na tak zwane szybkie - wysoko hała-

śliwe oraz wrażliwe – wysokiej rozdzielczości.

Prawidłowo przeprowadzona segregacja zapewnia tak mechaniczne

jak i elektryczne odseparowanie od siebie poszczególnych obszarów ob-

wodu. Sytuację taką przedstawiono na rys. 1 . Pomiędzy poszczególnymi

wydzielonymi obszarami znajduje się wolna przestrzeń, która powinna

być wypełniona masą (czyli najniższym potencjałem). Umożliwia ona

nałożenie ekranów w postaci puszek Faradya na poszczególne pakiety

komponentów.

Najczęstszym błędem popełnianym przez projektantów po przepro-

wadzeniu prawidłowej segregacji jest zaniedbanie utrzymania podziału

w dalszych krokach projektowych. Najprościej jest zapobiegać temu zja-

wisku już na etapie schematu. W zależności od możliwości środowiska

CAD, można podzielić urządzenie na bloki funkcjonalne lub symbo-

licznie wydzielać pakiety elementów za pomocą linii otaczających od-

powiednie bloki elementów w obrębie schematu. Wtedy w końcowym

etapie układania ścieżek w edytorze połączeń, liczba przejść pomiędzy

wydzielonymi strefami musi odpowiadać tym ze schematu.

Montaż

Istotnym zagadnieniem o jakim należy wspomnieć jest wykonawstwo

oraz montaż odpowiednio ukształtowanych arkuszy blachy do płaszczy-

zny obwodu drukowanego.

Najczęściej do wytworzenia klatek, ze względu na dobre właściwości

ekranujące, stosuje się blachę stalową, mosiężną, berylową lub miedzianą.

Właściwości te są skutkiem: po pierwsze, dobrej przewodności elektrycz-

nej, co skutecznie tłumi energię fal oraz po drugie, zjawiskiem niedopa-

sowania impedancji na granicy dwóch ośrodków tj. metalu i powietrza,

przez co występuje zjawisko odbicia. Grubość stosowanych blach zamyka

się w granicach do 2 mm, co zapewnia tłumienie na poziomie 100 dB.

Montaż ekranów często wykonuje się ręcznie, lutując je w odpowied-

nich miejscach do płaszczyzny masy obwodu drukowanego. Ostatnio po-

jawia się jednak tendencja do automatycznego montażu ekranów, gdzie

odpowiednie arkusze są układane jak inne elementy SMT. Sytuacja taka

jest jednak możliwa w przypadku ekranów o ograniczonej powierzchni,

ponieważ pojemność cieplna większych arkuszy uniemożliwia prawi-

dłowe ich przylutowanie w procesie automatycznym. Aby uniknąć tego

problemu, możliwe jest również zastosowanie odpowiedniego kleju prze-

wodzącego.

Inną metodą tak wykonania, jak i montażu ekranu, jest umieszczenie

w obrębie obwodu drukowanego odpowiednio ukształtowanych fartu-

ELEKTRONIKA PRAKTYCZNA 7/2009

73

744960064.017.png

NOTATNIK KONSTRUKTORA

chów, na które następnie nakładane są właści-

wie wyproﬁ lowane arkusze zamykające ekran.

Metoda taka jest bardziej kosztowna, jednak

pozwala na zdecydowanie wygodniejsze serwi-

sowanie produktu.

Wybierając technologię montażu kon-

struktor może jednocześnie rozwiązać pro-

blem odpowiedniego odprowadzenia energii

cieplnej zgromadzonej wewnątrz ekranu.

Warto w tym celu stosować metodę polega-

jącą na nakładaniu na grzejące się elementy

termoprzewodzącej gąbki, na którą później

nałożony zostaje arkusz ekranu, pełniący

jednocześnie rolę radiatora ( rys. 2 ).

Najważniejszym czynnikiem jaki kon-

struktor musi wziąć pod uwagę, jest prawi-

dłowe podłączenie ekranu do masy. Sytuacja

wydaje się prosta w przypadku, gdy mamy

do czynienia z ekranem umieszczonym tylko

po jednej stronie obwodu. W takim przypad-

ku możemy płaszczyznę masy znajdującą

się w warstwie wewnętrznej wyprowadzić

za pomocą standardowych przelotek zagrze-

banych do warstwy zewnętrznej, po czym

odpowiednio ukształtować w ścieżkę odpo-

wiadającą kształtowi nakładanego ekranu.

Tak ukształtowane połączenie musi mieć

zdjętą solder maskę, w miejsce której nale-

ży umieścić maskę pasty, bądź kleju ( rys. 3 ),

co umożliwia szczelny montaż arkusza i za-

Rys. 2.

pobiegając przedostawaniu się szkodliwego

promieniowania.

Sytuacja nieco komplikuje się, gdy musi-

my ekrany umieścić po obu stronach płytki

obwodu. W takiej konﬁ guracji nie powinno

stosować się zwykłych przelotek (w zależno-

ści od maksymalnej częstotliwości jaką chce-

my ekranować), lecz zastosować tak zwane

mikroprzepusty. Należy to zrobić, ponieważ

fale elektromagnetyczne mogłyby swobodnie

przemieszczać się poprzez otwór przelotki na

drugą stronę płytki, wprowadzając zakłócenia

w pakiet elementów chroniony drugim ekra-

nem.

pierwsze, mają za zadanie kompensować

szkodliwe zjawiska powstające na skutek

nagrzewania się blachy w trakcie montażu,

bądź wzrostu temperatury komponentów

(zwłaszcza wtedy, gdy ekran pełni też funk-

cję radiatora). Po drugie, są one przerwami

w strukturze dla tak zwanej interakcji z użyt-

kownikiem, czyli - innymi słowy, są otwo-

rami wykonanymi pod wyświetlacze, złącza,

potencjometry, przyciski itp. Bez względu

na przyczynę stosowania istnieją pewne

uwarunkowania, które muszą być spełnio-

ne, aby zapewnić odpowiednią skuteczność

ekranowania. W sytuacji, gdy w strukturze

ma znajdować się pojedynczy otwór, aby nie

zmniejszać tłumienia ekranu, należy go od-

powiednio ukształtować w falowód ( rys. 4 ).

Tak ukształtowany otwór, posiada swoją

częstotliwość graniczną, poniżej której bę-

Otwory

Bardzo często w praktyce pojawia się

konieczność wykonania w ekranie otworów.

Ich rola sprowadza się do dwóch funkcji. Po

R

E

K

L

A

M

A

74

ELEKTRONIKA PRAKTYCZNA 7/2009

744960064.018.png

744960064.019.png

744960064.020.png

744960064.021.png

744960064.023.png

744960064.024.png

744960064.025.png

744960064.027.png

744960064.028.png

744960064.029.png

744960064.030.png

744960064.031.png

744960064.033.png

744960064.034.png

744960064.035.png

744960064.036.png

744960064.037.png

744960064.039.png

744960064.040.png

744960064.041.png

744960064.042.png

744960064.043.png

744960064.044.png

744960064.046.png

744960064.047.png

744960064.048.png

744960064.049.png

744960064.050.png

744960064.051.png

744960064.052.png

744960064.053.png

744960064.054.png

744960064.056.png

744960064.057.png

744960064.058.png

744960064.059.png

744960064.060.png

744960064.061.png

744960064.063.png

744960064.064.png

744960064.065.png

744960064.066.png

744960064.067.png

744960064.069.png

744960064.070.png

744960064.071.png

744960064.072.png

744960064.073.png

744960064.074.png

744960064.076.png

744960064.077.png

744960064.078.png

744960064.079.png

744960064.080.png

744960064.082.png

744960064.083.png

744960064.084.png

744960064.085.png

744960064.086.png

744960064.088.png

744960064.089.png

744960064.090.png

Projektowanie płytek

Rys. 3.

elementów i/lub układów ﬁ ltrujących. Ważne

jest odpowiednie izolowanie arkusza ekranu

w miejscu, gdzie znajdują się takie elementy.

Sytuację taka dla ﬁ ltru w postaci rezystora,

bądź dławika włączanego w szereg przedsta-

wia ( rys. 5 ).

Aby uzyskać najlepsze efekty ważne jest,

aby ekran w miejscu ułożenia układu ﬁ ltru

był podłączony do płaszczyzny odniesienia

(GND). W przeciwnym wypadku skuteczność

tłumienia ulegnie zmniejszeniu. Płaszczyzna

taka powinna być maksymalnie jednorodna,

najlepiej wypełniająca jedną warstwę elek-

tryczną zadeklarowaną w stosie warstw pro-

jektu.

W przypadkach, gdy z przyczyn ekono-

micznych możemy do budowy urządzenia

wykorzystać jedynie obwód dwuwarstwowy,

zalecane jest, aby komponenty umieszczać

wyłącznie z jednej strony płytki, natomiast

stronę drugą poświęcić na uzyskanie jak naj-

bardziej jednorodnej płaszczyzny masy. Jeże-

li taka sytuacja jest niemożliwa, czyli kompo-

nenty i połączenia muszą być rozmieszczone

z obu stron druku, to należy maksymalnie

wypełnić powierzchnią masy newralgiczne

rejony. Tylko taka metoda rozprowadzenia

masy zapewni wysoką skuteczność ﬁ ltrowa-

nia.

dzie zachowywał się jak tłumik. Częstotli-

wość ta w przypadku falowodu o przekroju

kołowym, zależy od średnicy D, i możemy ją

wyznaczyć ze wzoru:

f= (1,75×10 10 )/D

Z praktycznego punktu widzenia ważna

jest średnica otworów, a nie ich liczba. Z tego

względu lepiej stosować (o ile to możliwe)

wiele otworów o małej średnicy rozłożonych

na pewnej powierzchni, niż jeden o dużych

gabarytach.

W ekstremalnych przypadkach, gdy tra-

dycyjne metody ﬁ ltracji nie zdają egzaminu,

należy sięgnąć po galwaniczną separację

w postaci optoizolatorów bądź transforma-

torów.

Filtrowanie

Jak już wcześniej wspomniałem, dla osią-

gnięcia wysokiej skuteczności ekranowania

konieczne jest zastosowanie odpowiednich

metod ﬁ ltrowania. Filtrowanie jest koniecz-

ne, aby do pakietu chronionej powierzchni

obwodu nie dostały się zakłócenia propago-

wane przez połączenia kablowe ze środowi-

ska zewnętrznego. Najczęściej ﬁ ltracja spro-

wadza się do prawidłowego rozmieszczenia

Rys. 4.

Przyszłość

Mimo iż opisane w artykule techniki

ekranowania są stosowane z powodzeniem,

to trwają badania nad ich udoskonaleniem.

Najbardziej dostrzegalną wadą współcze-

snych rozwiązań jest powstawanie odbić

zarówno składowej elektrycznej jak i magne-

tycznej fali. Trwają intensywne prace nad

materiałami z grupy tworzyw sztucznych

mogącymi pochłaniać energię fal, poprzez

rozproszenie jej w postaci ciepła. Materiały

takie już są stosowane w tak zwanych ko-

morach bezechowych, służących do badań

EMC.

inż. Tomasz Świontek

tomekfx@o2.pl

Rys. 5.

ELEKTRONIKA PRAKTYCZNA 7/2009

75

744960064.091.png

744960064.092.png

744960064.094.png

744960064.095.png

744960064.096.png

744960064.097.png

744960064.098.png

744960064.099.png

744960064.100.png

744960064.101.png

744960064.103.png

744960064.104.png

744960064.105.png

744960064.106.png

744960064.107.png

744960064.109.png

744960064.110.png

744960064.111.png

744960064.112.png

744960064.113.png

744960064.114.png

744960064.115.png

744960064.117.png

744960064.118.png

744960064.119.png

744960064.120.png

744960064.121.png

744960064.122.png

744960064.123.png

744960064.125.png

744960064.126.png

744960064.127.png

744960064.128.png

744960064.129.png

744960064.130.png

744960064.131.png

744960064.132.png

744960064.133.png

744960064.134.png

744960064.136.png

744960064.137.png

744960064.138.png

744960064.139.png

744960064.140.png

744960064.141.png

744960064.142.png

744960064.143.png

744960064.144.png

744960064.145.png

744960064.147.png

744960064.148.png

744960064.149.png

744960064.150.png

744960064.151.png

744960064.152.png

744960064.153.png

744960064.154.png

744960064.155.png

744960064.156.png

744960064.158.png

744960064.159.png

744960064.160.png

744960064.161.png

744960064.162.png

744960064.163.png

744960064.164.png

744960064.165.png

744960064.166.png

744960064.167.png

744960064.169.png

744960064.170.png

744960064.171.png

744960064.172.png

744960064.173.png

744960064.174.png

744960064.175.png

744960064.176.png

744960064.177.png

744960064.178.png

744960064.180.png

744960064.181.png

744960064.182.png

744960064.183.png

744960064.184.png

744960064.185.png

744960064.186.png

744960064.187.png

744960064.188.png

744960064.189.png

744960064.191.png

744960064.192.png

744960064.193.png

744960064.194.png

744960064.195.png

744960064.196.png

744960064.197.png

744960064.198.png

744960064.199.png

744960064.200.png

744960064.202.png

744960064.203.png

744960064.204.png

744960064.205.png

744960064.206.png

744960064.207.png

744960064.208.png

744960064.209.png

744960064.210.png

744960064.211.png

744960064.213.png

744960064.214.png

744960064.215.png

744960064.216.png

744960064.217.png

744960064.218.png

744960064.219.png

744960064.220.png

744960064.221.png

744960064.222.png

744960064.224.png

744960064.225.png

744960064.226.png

744960064.227.png

744960064.228.png

744960064.229.png

744960064.230.png

744960064.231.png

744960064.232.png

744960064.233.png

744960064.235.png

744960064.236.png

744960064.237.png

744960064.238.png

744960064.239.png

744960064.240.png

744960064.241.png

744960064.242.png

744960064.244.png

744960064.245.png

744960064.246.png

744960064.247.png

744960064.248.png

744960064.249.png

744960064.250.png

744960064.251.png

744960064.253.png

744960064.254.png

744960064.255.png

744960064.256.png

744960064.257.png

744960064.258.png

744960064.260.png

744960064.261.png

744960064.262.png

744960064.263.png

744960064.264.png

744960064.266.png

744960064.267.png

744960064.268.png

744960064.269.png

744960064.270.png

744960064.271.png

744960064.273.png

744960064.274.png

744960064.275.png

744960064.276.png

744960064.277.png

744960064.278.png

744960064.279.png

744960064.280.png

744960064.282.png

744960064.283.png

744960064.284.png

744960064.285.png

744960064.286.png

744960064.288.png

744960064.289.png

744960064.290.png

744960064.291.png

744960064.292.png

744960064.294.png

744960064.295.png

744960064.296.png

744960064.297.png

744960064.298.png

744960064.299.png

744960064.300.png

744960064.301.png

744960064.302.png

744960064.303.png

744960064.305.png

744960064.306.png

744960064.307.png

744960064.308.png

744960064.309.png

744960064.310.png

744960064.311.png

744960064.312.png

744960064.313.png

744960064.314.png

744960064.316.png

744960064.317.png

744960064.318.png

744960064.319.png

744960064.320.png

744960064.321.png

744960064.322.png

744960064.323.png

744960064.324.png

744960064.325.png

744960064.327.png

744960064.328.png

744960064.329.png

744960064.330.png

744960064.331.png

744960064.332.png

744960064.333.png

744960064.334.png

744960064.335.png

744960064.336.png

744960064.338.png

744960064.339.png

744960064.340.png

744960064.341.png

744960064.342.png

744960064.343.png

744960064.344.png

744960064.345.png

744960064.346.png

744960064.347.png

744960064.349.png

744960064.350.png

744960064.351.png

744960064.352.png

744960064.353.png

744960064.354.png

744960064.355.png

744960064.356.png

744960064.357.png

744960064.358.png

744960064.360.png

744960064.361.png

744960064.362.png

744960064.363.png

744960064.364.png

744960064.365.png

744960064.366.png

744960064.367.png

744960064.368.png

744960064.369.png

744960064.371.png

744960064.372.png

744960064.373.png

744960064.374.png

744960064.375.png

744960064.376.png

744960064.377.png

744960064.378.png

744960064.379.png

744960064.380.png

744960064.382.png

744960064.383.png

744960064.384.png

744960064.385.png

744960064.386.png

744960064.387.png

744960064.388.png

744960064.389.png

744960064.390.png

744960064.391.png

744960064.393.png

744960064.394.png

744960064.395.png

744960064.396.png

744960064.397.png

744960064.398.png

744960064.399.png

744960064.400.png

744960064.401.png

744960064.402.png

744960064.404.png

744960064.405.png

744960064.406.png

744960064.407.png

744960064.408.png

744960064.409.png

744960064.410.png

744960064.411.png

744960064.413.png

744960064.414.png

744960064.415.png

744960064.416.png

744960064.417.png

744960064.418.png

744960064.419.png

744960064.421.png

744960064.422.png

744960064.423.png

744960064.424.png

744960064.425.png

744960064.426.png

Plik z chomika:

Inne pliki z tego folderu:

plytki_cz3.pdf (1248 KB)
płytki_cz2.pdf (690 KB)
plytki_cz1.pdf (461 KB)

Inne foldery tego chomika:

Zgłoś jeśli naruszono regulamin