M.Feld-TBM115.doc

(63 KB) Pobierz

3.1. Rodzaje półfabrykatów              115

RYS. 3.23. Oznaczenie grubości dna i ścianek

 

Przy projektowaniu odkuwek matrycowych ważne są grubości dna i ścianek (żeber) oraz wielkości promieni i pochylenia ścianek. Najmniejsze grubości dna g (rys. 3.23), w zależności od stosunku długości l lub wysokości h odkuwek do średni­cy, szerokości bs lub średniej średnicy ds, podano w tabl. 3.32. Najmniejsze grubości ścianek (żeber) gi (rys. 3.23) zależnie od wysokości odkuwek h\, są zamieszczone w tabl. 3.33. Promienie zaokrągleń krawędzi są zależne od tego czy dotyczą one kra­wędzi zewnętrznych, wgłębień, czy miejsc zmian przekroju. Promienie zaokrągleń krawędzi zewnętrznych r\ (rys. 3.24) są zależne od wysokości h\ odkuwki względem linii podziałowej matrycy (tabl. 3.34). Z kolei promienie zaokrągleń wgłębień (rys. 3.24) i"2 zależą od głębokości wgłębień h (tabl. 3.35). Najmniejsze promienie zaokrągleń r3 w miejscach zmiany przekroju (rys. 3.24) zależą od szerokości b lub średnicy d. Są one podane w tabl. 3.36.

TABLICA 3.32. Najmniejsze grubości dna g

6(i) lub Ąi) mm

Najmniejsze grubości dnag dla stosunku ffi(s) lub HĄś)

powyżej

do

llb(s) lub hltfls) 3

//6(5) lub hldfs) 3 mm

 

25

2

3

25

40

3

4

40

63

5

6

63

100

6

8

100

160

8

10

160

250

12

16

250

400

20

25

400

630

30

40

 

Zgłoś jeśli naruszono regulamin