publ_styropian_w_bso_2008.pdf

(1369 KB) Pobierz
SAWICKI styropian - artykul.indd
Montaż płyt styropianowych
w systemach BSO
Jacek Sawicki
Konsultacja naukowo-techniczna:
Bogusław Karch* )
Jacek W. Kulig** )
Płyty EPS znajdujące zastosowanie w bezspoinowych systemach ociepleń ele-
wacji budynków (BSO) 1) swoją popularność zawdzięczają przede wszystkim
świetnym parametrom cieplnym styropianu, z którego są wykonane, łatwemu
montażowi oraz niskim nakładom kosztów rzeczowych i roboczych, zwracają-
cych się dodatkowo w przyszłości dzięki zredukowaniu zapotrzebowania bu-
dynku na energię grzewczą przy zachowaniu optymalnej temperatury bytowej
w jego pomieszczeniach. Aby jednak móc zaoszczędzić na kosztach ogrzewa-
nia, najpierw trzeba poprawnie wykonać wszystkie fazy ocieplenia.
M ontaż płyt do podłoża jest pierwszym
udowodnioną nieszkodliwość dla zdro-
wia ludzkiego (styropian w bezpośrednim
kontakcie ze skórą nie wywołuje alergii, a je-
go cząstki nie drażnią oczu i błon śluzowych;
wykonane z niego płyty przy długotrwałych
pracach budowlanych znacząco redukują wy-
siłek fizyczny i poczucie zmęczenia, ponadto
umożliwiają większy komfort przy wykony-
waniu czynności, bo do prac nie trzeba uży-
wać okularów i rękawic ochronnych oraz ma-
sek przeciwpyłowych);
neutralność dla środowiska (płyty są
nietoksyczne, nie emitują żadnych szkodli-
wych substancji i nie wchodzą w reakcje che-
miczne mogące tworzyć związki toksyczne);
w realnych warunkach eksploatacyj-
nych zachowanie pierwotnych właściwości fi-
zycznych, kształtu i wymiarów ;
łatwość obróbki (miękka struktura ko-
mórkowa styropianu umożliwia łatwe doci-
nanie płyt na wymiar z użyciem prostych na-
rzędzi, co w warunkach budowy eliminuje
potrzebę stosowania drogich, specjalistycz-
nych narzędzi; tę czynność można wykonać
płatnicą, ręczną piłką o drobnych zębach);
łatwość przytwierdzania do podłoża za
pomocą specjalnie przeznaczonych do tego
celu ogólnie dostępnych wyrobów chemii bu-
dowlanej oraz systemowych łączników me-
chanicznych (takie płyty zwykle mocuje się
do powierzchni metodą klejenia przy zasto-
sowaniu zalecanych przez producentów za-
praw/mas klejowych lub specjalistycznych
pian montażowych PUR, ewentualnie łącz-
ników).
Fot. 1. Ocieplanie budynku wielopiętrowego
prowadzone z platformy. Płyty EPS zamocowano
na elewacji zgodnie z przepisami – tylko
do dopuszczalnej wysokości 25 m nad poziomem
terenu.
ZALETY styropianu
Ocieplenie budynków płytami EPS wyko-
nane zgodnie z zasadami (tzn. przy zacho-
waniu zgodności poszczególnych elemen-
tów składowych systemu, spełnieniu zało-
żeń projektowych oraz wymogów wyko-
nawczych) zapewnia uzyskanie spodziewa-
nych warunków klimatycznych wewnątrz,
a przy niskich temperaturach na zewnątrz
wyklucza pojawianie się na płaszczyznach
ścian tzw. mostków termicznych. Tak ko-
rzystne efekty użytkowe wynikają z cech
styropianu, wśród których za najważniej-
sze uważa się:
lekkość (waga 1 m 3 materiału w zakre-
sach od 10 kg/m 3 do 40 kg/m 3 );
adekwatną do zastosowań wytrzyma-
łość mechaniczną na ściskanie i zginanie
(zwykle ta ostatnia wyrażana jest w prze-
dziale 75–250 kPa);
wysoką izolacyjność cieplną (wartość
współczynnika λ 0,044–0,032 W/(m·K));
znaczną odporność chemiczną na kon-
takt z większością stosowanych na placu bu-
dowy materiałów budowlanych łącznie z pa-
pami i foliami (o ile nie zawierają rozpusz-
czalników organicznych, takich jak: aceton,
benzol, nitro itp.);
długowieczność (odporność na sta-
rzenie);
odporność na zawilgocenie (nieuleganie
degradacji biologicznej);
cji nawet do wysokości 25 m nad pozio-
mem terenu w sposób zapewniający nie-
rozprzestrzenianie ognia, a dla budynków
mieszkalnych wzniesionych przed 1 kwiet-
nia 1995 r. – do wysokości 11. kondygnacji
włącznie ( fot. 1 ). Zgodnie z przepisami bez-
pieczeństwa pożarowego budowli ocieplanie
elewacji powyżej tej wysokości wymaga sto-
sowania systemów wykorzystujących mate-
riały niepalne.
Jakość PŁYT
O poprawności zamocowania płyt decy-
dują: jakość stanu technicznego podłoża,
do którego naklejane/mocowane będą pły-
ty, oraz technologia ich montażu. Płyty EPS
należy zawsze kłaść na równej i pozamiata-
nej powierzchni, nie stawiać na nich przed-
miotów o dużej sile punktowego nacisku oraz
mających ostre krawędzie, które mogą po-
wodować na płycie uszkodzenia powierzch-
niowe, wyrwy lub perforacje. Płyty wymaga-
ją ochrony przed bezpośrednim działaniem
ognia i wysokich temperatur, ponieważ pod
ich wpływem mogą ulec uszkodzeniu. Nale-
ży unikać zabrudzeń ich powierzchni czynni-
kami organicznymi mogącymi osłabiać przy-
czepność kleju do płyt (są to np. wszelkie za-
olejenia). Płyty należy też chronić przed od-
działywaniem rozpuszczalników organicz-
nych. Niestety, styropian jest nieodporny na
długotrwałe oddziaływanie promieniowania
UV, stąd wymóg ograniczania czasu ekspo-
zycji płyt na słońcu i z tego powodu po na-
klejeniu ich na elewacje należy względnie
Skuteczność trwałego WIĄZANIA płyt
z podłożem
* ) Stomix
** ) Dryvit Systems USA (Europe)
1) Popularne jest też określenie „metoda lekka-
-mokra”, a w nomenklaturze europejskiej – ETICS
(z ang. External Thermal Insulation Composite
System).
Przy właściwym stanie technicznym pod-
łoża i zastosowaniu odpowiedniego syste-
mowego kleju i łączników – jeśli są wyma-
gane w projekcie – płyty EPS mogą trwa-
le i bezpiecznie wiązać z podłożem elewa-
etapem prac, dlatego sposób ich umo-
cowania rzutuje na jakość wykonanego ocie-
plenia.
165871099.002.png
Ś CIANY , S TROPY
szybko ochronić ich powierzchnie przynaj-
mniej przez naniesienie na nie warstwy masy
klejowej wraz z wtopioną w nią siatką zbro-
jącą. Przy takim zabezpieczeniu fazę tynko-
wania można odłożyć w czasie, zapewnia-
jąc jednocześnie odpowiednie zabezpieczenie
przed niekorzystnym oddziaływaniem środo-
wiska (deszcz, śnieg, rosa itp.). Płyty skła-
dowane w miejscach oświetlonych wymagają
osłaniania brezentem, ciemnymi foliami itp.
Do ociepleń powinno się stosować pły-
ty EPS z aktualnymi dokumentami aprobu-
jącymi, suche, bez uszkodzeń, wyszczerbio-
nych krawędzi oraz jakichkolwiek ubytków
na powierzchniach bocznych. Położone na
ścianie pęknięte/wyszczerbione płyty zawsze
niosą ryzyko zaistnienia mostków cieplnych
w uszkodzonych strefach. Zachowanie w ta-
kich miejscach ciągłości izolacji termicznej
na elewacji wymusza wykonanie dodatko-
wych prac uszczelniających. Następstwa-
mi pozostawienia ubytków w płaszczyznach
czołowych płyty EPS są zredukowane grubo-
ści izolacji cieplnej w takich miejscach. Stre-
fy uszkodzeń zwykle pozostają niewidoczne
i praktycznie ich izolacyjność jest już nie do
poprawienia.
nia wykonuje się najwcześniej po upływie
3 dni od naklejenia. Styropian rozrywają-
cy się w swojej warstwie wskazuje, że podło-
że można uznać za nośne ( fot. 2 ). Odrywanie
się próbek razem z warstwą podłoża świad-
czy zaś o jego słabości. Takie strefy wyma-
gają odpowiedniej naprawy. Montaż płyt do
słabego, osypującego się podłoża jest niebez-
pieczny nawet przy wspomagającym moco-
waniu mechanicznym, bo zagraża ich odpad-
nięciem ( fot. 12 i 13 ). Specjalnego potrakto-
wania wymaga ściana wykonana w techno-
logii wielkopłytowej, gdzie może zajść ko-
nieczność sprawdzania stanu „wieszaków”,
a w razie potrzeby – ich odtworzenia.
grubości na stykach, co też przekłada się
na obniżenie estetyki ocieplenia. Niewyrów-
nanie lub złe równanie powierzchni elewa-
cji wymaga w późniejszej fazie nakładania
Poprawność MONTAŻU
Zasadniczą funkcją płyt EPS jest ocie-
planie ściany, a nie wyrównywanie nimi po-
wierzchni. Przyklejone płyty muszą zachować
trwałą przyczepność do płaszczyzny elewacji
na całej stycznej powierzchni. Ograniczona
elastyczność (odkształcalność) takich płyt po-
zwala maskować jedynie drobne nierówności
występujące na powierzchniach ścian. Zgod-
nie z wytycznymi europejskich aprobat tech-
nicznych ETAG 004 na odcinku 2 m dopusz-
czalne są dla takich nierówności odchyłki nie-
przekraczające 10 mm 2) . Większe wartości są
niewskazane ze względów technologicznych,
ponieważ pozostawione powierzchniowe krzy-
wizny powodują naprężenia w warstwie kle-
ju łączącego płytę z elewacją i osłabiają siły
wiązania płyt z podłożem, co prowadzi do od-
klejania się płyt, a przy wspomagającym ko-
twieniu – do ich spękań. To zjawisko doty-
czy zwłaszcza płyt o mniejszych grubościach,
gdyż ich wytrzymałość mechaniczna na ugię-
cia i elastyczność radykalnie spada.
Jeśli obecność krzywizn na elewacji wy-
nika wprost z założeń architektonicznych
(zaprojektowane łuki, zakola itp.), to wów-
czas w celu uniknięcia takich naprężeń do
podłoża przyklejane są płyty przycinane na
wąskie paski w taki sposób, aby każda z nich
całą płaszczyzną pokrywała odpowiednie
fragmenty łuku lub krzywizny powierzchni
elewacji ( fot. 3 ). Spoiny między nimi wypeł-
nia się wówczas pianką PUR lub klinami ze
styropianu. Obecne na powierzchni elewa-
cji ubytki, uskoki, załamania, grudy itp. wy-
magają usunięcia, ponieważ utrudniają do-
ciśnięcie pojedynczej płyty do płaszczyzny,
a przy wielości ułożonych płyt dają o sobie
znać trudne później do usunięcia różnice ich
Fot. 2. Wygląd testowanego fragmentu podłoża
po oderwaniu uprzednio naklejonej próbki
styropianu. Jego przyklejone resztki wskazują,
że to podłoże można uznać za nośne.
Jakość PODŁOŻA
Stan techniczny podłoża warunkuje przy-
czepność ocieplenia do elewacji, stąd tak
ważną czynnością jest staranne jego przygo-
towanie. Istotną sprawą jest tutaj czystość
rozumiana jako podłoże wolne od kurzu, wy-
kwitów solnych, osadów biologicznych, luź-
nych cząstek mineralnych, zatłuszczeń, za-
oliwień itp. Obecność takich zanieczyszczeń
obniża przyczepność warstw klejących do po-
wierzchni, a tym samym osłabia siły wiążą-
ce płytę z podłożem, w związku z tym w ce-
lu zapewnienia bezpieczeństwa zamocowa-
nia docieplenia powinno się wykonać wszel-
kie niezbędne prace poprawiające tę jakość.
Podobnie ważne jest sprawdzenie stopnia na-
siąkliwości podłoża, bo jeśli jest ono chłon-
ne, to bezwzględnie wymaga gruntowania.
Chłonne podłoże osłabia siłę wiązania kleju,
odciągając z niego wodę. Gruntowania wy-
magają też podłoża pyliste i nadmiernie osy-
pujące, ponieważ zagruntowanie wzmacnia
ich spoistość.
Przed rozpoczęciem klejenia płyt powin-
no się przeprowadzić próby oceny spójno-
ści podłoża (test sprawdzający jakość pod-
łoża i siłę wiązania płyty EPS z podło-
żem na klej). W celu takiej weryfikacji na-
kleja się próbki styropianowe o wymiarach
ok. 10×10 cm w różnych miejscach elewa-
cji przy użyciu tego samego kleju, którym
później będą spajane płyty. Próbę oderwa-
Fot. 3. Ściana elewacyjna budynku
jednorodzinnego z fragmentem powierzchni
zakrzywionej, gdzie ze względów
technologicznych płyty EPS rozcinano na
wąskie paski ułatwiające przyleganie całą ich
płaszczyzną do powierzchni krzywizny.
2) Wartość ta jest jednak często przez inwestorów
traktowana jako wygórowana. Ich wymagania często
przekraczają określone normy, więc powinno się je
sprecyzować przed prowadzeniem prac.
Fot. 4. Docieplanie elewacji budynku
jednorodzinnego z użyciem rusztowania.
165871099.003.png
Ś CIANY , S TROPY
5
kleju w większej ilości w celu zniwelowa-
nia nierówności płaszczyzn. Większa je-
go ilość nie zwiększa wytrzymałości spoiny,
wręcz przeciwnie – niepotrzebnie ją osła-
bia (wzrost obciążenia, możliwości spękań
spoiny powodowane zmianami termiczny-
mi, zmniejszenie albo utrata przyczepno-
ści kleju), dodatkowo niepotrzebnie wydłu-
ża czas wiązania kleju i zwiększa koszty
materiałowe.
alnie przy użyciu pianki PUR) ( fot. 6 ). Me-
toda pasmowo-punktowa sprowadza się do
nałożenia zaprawy klejącej w postaci ramki
wzdłuż krawędzi płyty EPS oraz 3–6 plac-
ków o średnicy ok. 10 cm, usytuowanych
symetrycznie w centralnych obszarach po-
wierzchni roboczej płyty ( fot. 7 i 8 ). System
taki zapewnia efektywne pokrycie klejem
35–40% powierzchni płyty, co gwarantuje
jej przyleganie do podłoża. W miarę postępu
prac sukcesywnie sprawdza się łatą równość
powierzchni naklejonych płyt w pionie i po-
ziomie. Płyty z natryśniętą pianką PUR wy-
magają niezwłocznego lekkiego docisku do
ściany, gdyż pianka zaczyna zasychać (wią-
zać) już po 4–8 min. Wszelkie opóźnienia
podczas takiego mocowania obniżają sku-
teczność klejenia.
Płyty mocuje się rzędami poziomymi.
Każdy kolejny ich rząd musi być układany
„na mijankę” (tak aby spoiny pionowe mię-
dzy płytami w sąsiednich rzędach się mijały)
( fot. 1, 3 i 4 ). Istotne jest dokładne wypozio-
mowanie pierwszej warstwy. Zaleca się uży-
cie tzw. listwy startowej (aluminiowego pro-
filu), która ułatwia dokładne ułożenie pierw-
szej warstwy, a przy tym chroni dół systemu
przed uszkodzeniami mechanicznymi oraz
wtargnięciem gryzoni ( fot. 9 ).
W narożnikach budynku nie powinno się
stosować mniejszych odcinków niż połowa
płyty, a narożne krawędzie poszczególnych
rzędów powinny się również mijać. W ob-
rębie otworów okiennych i drzwiowych pły-
ty należy mocować tak, aby pionowe i pozio-
me spoiny nie pokrywały się z krawędzia-
mi otworów, bo w takich strefach mogą po-
jawiać się pęknięcia spowodowane np. kul-
minacją naprężeń wynikających z przeno-
szonych przez nadproża obciążeń, względ-
nie pogłębiać skutki wadliwie osadzonej sto-
larki okiennej i drzwiowej. Tej ostatniej sytu-
acji można uniknąć dzięki zastosowaniu nie-
wielkiej szczeliny dylatacyjnej między sys-
temem a ościeżnicą (szczelinę wypełnia się
elastycznym kitem uszczelniającym). Naj-
lepszym jednak rozwiązaniem jest zastoso-
wanie specjalnych profili wykończeniowych,
które montuje się w połączeniach systemów
z różnymi elementami budowlanymi. Ich za-
stosowanie, oprócz uszczelnienia połączenia,
pozwala otrzymać prostą, precyzyjną i este-
tyczną fugę. Profile mają już przymocowa-
ną siatkę szklaną – dzięki niej wyeliminowa-
no dosyć uciążliwą czynność wywijania siat-
ki poza ocieplenie ościeży. Nie zaleca się do-
kładnego docinania płyt w fazie montażu.
Płyty powinny wystawać poza krawędzie,
a ich dokładne docinanie należy wykonywać
po związaniu kleju. Ocieplenie ościeży wyko-
nuje się tak, aby płyty ocieplające elewację
RUSZTOWANIE
6
Roboty dociepleniowe prowadzone na wy-
sokości należą do kategorii prac niebezpiecz-
nych, dlatego przed ich rozpoczęciem należy
zadbać o prawidłowe ustawienie rusztowań,
które pod każdym względem muszą umoż-
liwiać wykonywanie prac bez nadmiernego
wysiłku oraz nie mogą stwarzać zagrożenia
dla zdrowia i życia. Do eksploatacji dopusz-
cza się tylko rusztowania mające atest pro-
ducenta lub certyfikat bezpieczeństwa „B”.
Jego użytkowanie dopuszczalne jest po do-
konaniu odbioru przez nadzór techniczny, co
powinno być potwierdzone w dzienniku bu-
dowy. W szczególności rusztowania muszą
być wyposażone w odpowiednio wytrzyma-
łe pomosty o powierzchni roboczej wystar-
czającej dla pracujących na nich osób oraz
do składowania materiałów ( fot. 4 ). Z uwa-
gi na specyfikę prac przy ustawianiu ruszto-
wania należy przewidzieć zachowanie kilku-
nastocentymetrowego naddatku odstępu jego
elementów (np. pomostów) od ściany, który
uwzględnia grubość nakładanego ocieplenia.
Podobny naddatek uwzględnia się podczas
prowadzenia prac dociepleniowych z plat-
formy ( fot. 1 ).
7
PRZYKLEJANIE płyt
8
Płyty powinno się przyklejać w bez-
deszczowych warunkach pogodowych, naj-
lepiej w temperaturach od +5°C do +25°C.
Przed przystąpieniem do prac należy przy-
gotować masę klejową dokładnie według in-
strukcji producenta kleju lub systemodawcy,
a w przypadku pianek PUR wykonać podane
w instrukcji czynności.
Klej/piankę PUR nakłada się zazwyczaj
na płyty (w ilościach zależnych od jego ro-
dzaju i stopnia równości podłoża) techni-
ką pasmowo-punktową, zwaną też meto-
dą „ramki i placków”, ewentualnie meto-
dą grzebieniową (przy użyciu pacy zębatej
pozostawiającej w kleju charakterystyczne
bruzdy) ( fot. 5 ), ewentualnie metodą natry-
sku w formie stykających się liter „WWW”
lub „MMM” (zazwyczaj tym sposobem przy-
kleja się płyty techniką maszynową, ewentu-
Fot. 5–8. Wygląd płyt EPS z naniesionym klejem
według zalecanych technik klejenia: techniki
grzebieniowej (5), metody natrysku (6), a także
technik pasmowo-punktowych (7 – trzy placki,
8 – sześć placków)
72
165871099.004.png
Ś CIANY , S TROPY
nachodziły na boczne krawędzie płyt ociepla-
jących ościeża.
Klejone do ściany płyty muszą całą swo-
ją boczną powierzchnią maksymalnie przyle-
gać do sąsiadujących bocznych powierzchni
uprzednio przyklejonych płyt, ich powierzch-
nie zewnętrzne powinny natomiast zacho-
wywać względem siebie wzajemną i wspól-
ną równość płaszczyzny ( fot. 8 ). W uzyska-
niu pozytywnych rezultatów pomocne jest po-
prowadzenie po ścianie pomocniczych sznur-
ków traserskich w układach pionowym i po-
ziomym, które ułatwią wyłapanie ewentual-
nych odchyleń od płaszczyzny i prowadze-
nie bieżącej kontroli równości przyklejanych
płyt. Każdą płytę z nałożoną zaprawą kleją-
cą przyciska się do ściany dłuższym bokiem
w poziomie i lekko przesuwa w celu efektyw-
nego rozprowadzenia kleju i maksymalnego
dociągnięcia brzegu płyty do krawędzi płyt
naklejonych wcześniej ( fot. 10 ). Przy docis-
kaniu płyt do podłoża klej wydostający się
poza obrys płyty wymaga dokładnego ze-
brania kielnią (nie może on wnikać w spo-
iny między płytami, bo prowadzi to do po-
wstawania tzw. otwartych spoin pionowych
– mostków termicznych, które w niesprzyja-
jących warunkach mogą trwale odwzorowy-
wać się na powierzchni wyprawy elewacyj-
nej, a w strefach wewnętrznych kondensować
parę wodną). Płyty muszą szczelnie do siebie
przylegać, a ich brzegi pozostawać całkowi-
cie przyklejone. Prawidłowość mocowania
sprawdzana jest po zaschnięciu zaprawy po-
przez ucisk naroży (poprawnie zamocowana
płyta nie powinna się uginać).
Wszelkie większe szczeliny wymagają wy-
pełnienia klinami ze styropianu. Jeśli szcze-
liny są mniejsze, częściej korzysta się z pian-
ki PUR lub z mas uszczelniających zaleca-
nych przez systemodawców ( fot. 3 ). Nie wol-
no natomiast takich spoin wypełniać masą
szpachlową (spowoduje to powstanie most-
ków termicznych).
Fot. 9. Poziomowanie listwy startowej
KOTWIENIE płyt
Fot. 10. Poprawnie przyklejone płyty EPS
powinny być maksymalnie do siebie dosunięte,
a ponadto w celu zniwelowania różnic
optycznych powinny zachowywać równość
powierzchni na elewacji.
Jeśli stosuje się kotwienie wspomagające,
należy przestrzegać zasady, aby takie czyn-
ności wykonywać dopiero po zakończeniu fa-
zy wstępnego wiązania kleju (proces tężenia
zamyka się zwykle po ok. 24 godz. od mo-
mentu przyklejenia). Kotwienie bezpośred-
nio po przyklejeniu jest niewskazane z uwagi
na ryzyko występowania naprężeń osłabiają-
cych przyczepność zaprawy klejowej do pod-
łoża, które wywołane są przez siły docisku
łączników. Rodzaj, liczba i ich rozmieszcze-
nie powinny być określone w projekcie tech-
nicznym lub wybranym systemie ocieplenia
na podstawie przewidywanych obliczeniami
obciążeń, strefy obciążenia wiatrem, wyso-
kości i miejsca wbudowania łącznika oraz
rodzaju podłoża, co niekiedy wymaga prze-
prowadzenia prób wyrywania łączników (np.
na podłożach o wątpliwej nośności, w szcze-
gólności zbudowanych z materiałów szcze-
linowych, np. pustaków ceramicznych o po-
przecznym układzie komór powietrznych).
Wskazane jest przy tym, aby były to łączni-
ki o trzpieniu plastikowym ( fot. 11 ). Ich dłu-
gości (uwzględniające konieczną głębokość
Fot. 11. Mocowanie płyt EPS łącznikami
165871099.005.png
Ś CIANY , S TROPY
osadzenia w murze) zawsze zależą od bu-
dowy ściany i grubości płyt EPS. Ich liczba
nie powinna być mniejsza niż 4 szt. na 1 m 2
powierzchni elewacji, a w strefach naroż-
nych opcjonalnie powinna być większa. Na-
leży zachować ostrożność, aby przy monta-
żu łączników nie uszkodzić struktury izola-
cji. Talerzyki łączników powinny być zlico-
wane z powierzchnią płyt (w wyjątkowych
wypadkach – z ich powierzchnią pokrytą
warstwą technologiczną kleju – maksymal-
nie 1 mm nad płaszczyznę płyt), nie mogą
jednak być mocno zagłębione, bo w jednym
i w drugim wypadku istnieje niebezpieczeń-
stwo odwzorowania się ich kształtów na ele-
wacji. Zdaniem producentów systemy ocie-
pleniowe oparte na styropianie stosowane do
20 m wysokości budynku nie wymagają mo-
cowania łącznikami (wystarczy tylko kleje-
nie). Kotwienie takie zwiększa jednak bez-
pieczeństwo przylegania płyt EPS do podło-
ża (zwłaszcza o słabej strukturze elewacji),
bo choć atutem takich płyt jest lekkość, to
jednak wraz ze wzrostem wysokości rośnie
całkowity ciężar „słupa” systemu docieple-
niowego (obciążenie od płyt, klejów, siatek
i tynków). A poza tym w warunkach eksplo-
atacyjnych może się okazać, że lekkość płyt
paradoksalnie będzie stanowić wadę, gdyż
z tego powodu spadnie wytrzymałość syste-
mów dociepleń na działanie sił ssących wia-
tru. O zaniedbaniach technologicznych po-
pełnionych w tej kwestii świadczą nierzad-
kie przypadki źle zamocowanych systemów
dociepleń, które wiatr odrywał ze ścian ele-
wacji ( fot. 12 i 13 ).
konania z dobranymi materiałami. Znaczą-
cym ułatwieniem dla projektantów i wyko-
nawców są gotowe rozwiązania opracowa-
ne przez systemodawców. Określają one za-
sady stosowania termoizolacji o mniejszych
grubościach niż układane na ścianach (gru-
bość nie może przekroczyć szerokości oścież-
nicy, jednak nie mniej niż 2 cm). Według wy-
tycznych SSO zaleca się stosowanie stolar-
ki o szerszych ościeżnicach i/lub wykonanie
termoizolacji tej strefy z materiałów o niż-
szym współczynniku przewodzenia ciepła λ .
W pracach modernizacyjnych optymalnym
rozwiązaniem może być łączenie prac ocie-
pleniowych z jednoczesną wymianą stolarki
okiennej i drzwiowej.
W połączeniach dachowych attyka sta-
nowi jeden z bardziej kłopotliwych elemen-
tów do dociepleń, ponieważ w tych miej-
scach istnieją znaczne trudności związa-
ne z eliminacją liniowych mostków termicz-
nych. Z uwagi na indywidualny charakter
każdego ocieplanego budynku przed przy-
klejaniem ten szczegół konstrukcyjny obo-
wiązkowo musi być rozrysowany i opisa-
ny w dokumentacji projektowej. Trudność
może dotyczyć przede wszystkim wszelkich
spraw związanych z zachowaniem obiegu
wentylacji. Przed montażem płyt w takich
strefach należy zdemontować systemy od-
prowadzania wód opadowych (rynny, rury
spustowe) oraz inne urządzenia technicz-
ne (instalacje odgromowe), a ich ponowne
zamocowanie nie może być przyczyną po-
wstawania mostków cieplnych. W rozwią-
zaniach ociepleń stref elewacji sąsiadują-
cych ze stropodachami wentylowanymi na-
leży przewidzieć wymóg prawidłowej wy-
miany powietrza (aby unikać przypadków
kondensacji pary wodnej w stropodachu
z powodu zbyt małej powierzchni otworów
wentylacyjnych).
W budownictwie wielkopłytowym zwraca
uwagę szczegół złączy naklejanych płyt, któ-
re nie powinny nachodzić na złącza płyt pre-
fabrykowanych. Ich kumulacja zwiększa ry-
zyko możliwych naprężeń, które mogą po-
wodować spękania ułatwiające penetrację
destrukcyjnych czynników zewnętrznych do
struktur systemu.
MONTAŻ płyt w TRUDNYCH
miejscach
Szczególnej dbałości przy ocieplaniu ele-
wacji płytami wymagają tzw. trudne miejsca.
Ich lista może obejmować rozmaite warian-
ty pierwotnie wynikające z projektu, a tak-
że wtórne, które zaistnieją dopiero w na-
stępstwie możliwych przeróbek. Takie miej-
sca powinny być wymienione w dokumenta-
cji projektu technicznego. W szczególności
rysunki robocze powinny wskazywać sposo-
by ocieplania (w tym jednoznacznie określo-
ny sposób zakończenia ocieplenia i jego połą-
czenia z innymi elementami budynku, przej-
ścia instalacji lub innych elementów budyn-
ku przez płaszczyzny ocieplane) pokazują-
ce wzmocnienia w miejscach szczególnych,
np. sposób zakończenia ocieplenia i jego po-
łączenia z innymi elementami budynku, roz-
wiązania przejścia instalacji lub innych ele-
mentów budynku przez płaszczyzny ocie-
plane itp.
Najczęściej spotykanymi trudnymi miej-
scami są naroża ścian stanowiących stre-
fy o wysokim ryzyku podatności na uderze-
nia. W celu zamortyzowania ich działania
na naroża płyt przy użyciu kielni narożni-
kowej w warstwę zaprawy bądź masy kleją-
cej oraz siatki zbrojącej wkleja się systemo-
we elementy ochronno-wzmacniające (siatki
pancerne, listwy, kątowniki) i łączy ich zbro-
jenia na zakłady.
Płyty balkonów/loggi wymagają obłożenia
odpowiednio przyciętymi płytami EPS zgod-
nie z zaleceniami projektowymi. Zazwyczaj
styropianem ociepla się ich spodnie płaszczy-
zny oraz boki, ponieważ górne płaszczyzny
ociepla się w innych systemach. Płyty izola-
cyjne na złączach powierzchni płyty balkono-
wej powinny mieć krawędzie wyfasowane, co
minimalizuje mostki termiczne.
Ocieplanie stref ościeży stolarki otworo-
wej wymaga zachowania większej staranno-
ści, bo niedocieplenie skutkuje przemarza-
niem ścian w tych strefach i pojawianiem
się pleśni po wewnętrznych stronach. Pro-
jekt techniczny musi precyzować sposób wy-
Fot. 12. Oderwane od elewacji fragmenty
ocieplenia zawsze są skutkiem zaniedbań
technologicznych popełnionych w fazie montażu
systemu BSO.
***
Po przyklejeniu płyt dalsze prace ocieple-
niowe można prowadzić dopiero po całkowi-
tym związaniu kleju (min. okres karencji dla
zapraw wynosi średnio 48–72 godz.).
LITERATURA
Fot. 13. Fragment elewacji, z której oderwał
się system ocieplenia. Błędy dotyczyły złego
przygotowania podłoża, niskiej jakości
zaprawy klejowej oraz źle dobranych łączników
mocujących.
„Wytyczne wykonawstwa, oceny i odbioru robót ele-
wacyjnych z zastosowaniem zewnętrznych zespolo-
nych systemów ocieplania ścian”, Stowarzyszenie
na Rzecz Systemów Ociepleń (SSO).
165871099.001.png
Zgłoś jeśli naruszono regulamin