rozdział 1.15.doc

(30 KB) Pobierz
1

Rozdział  1.15  (Obróbka powierzchniowa – napawanie, natryskiwanie) – T. Pfeifer

1.             Ścieranie to proces niszczenia powierzchni w którym:

 

-         ścierniwo powoduje mikroskrawanie nierówności jednego ze współpracujących ciał.

 

2.             Napawanie cechuje się:

 

-         dokładnym, metalurgicznym stopieniem napoiny z metalem podłoża,

-         dużym udziałem metalu podłoża w napoinie (nawet do  60%).

 

3.             Natryskiwanie charakteryzuje się:

 

-         brakiem przetopienia materiału podłoża,

-         adhezyjnym lub metalicznym połączeniem natryskiwanej warstwy z metalem podłoża.

 

4.             Podczas procesu napawania łukiem krytym topnik powinien zapewnić:

 

-         ochronę łuku i ciekłego jeziorka metalu,

-         regulację składu chemicznego napoiny,

-         formowanie lica napoiny.

 

5.             Napawanie elektrożużlowe charakteryzuje się:

 

-         brakiem łuku elektrycznego, topienie materiału odbywa się ciepłem kąpieli żużlowej nagrzewanej oporowo,

-         małą udarnością SWC.

 

6.             Proces napawania elektrożużlowego znajduje zastosowanie:

 

-         do platerowania przedmiotów płaskich lub obrotowych o dużych powierzchniach,

-         do napawania przedmiotów o grubości powyżej ok. 50 mm.

 

7.             Łuk plazmowy to:

 

-         skoncentrowany łuk elektryczny zawężony przy pomocy odpowiedniej dyszy

 

8.             W procesie napawania plazmowo-proszkowego jako gazu plazmowego, osłonowego i transportowego używa się:

 

-         argonu.

 

9.             Platerowanie wybuchowe polega na:

 

-         wykorzystanie energii eksplodującego materiału wybuchowego umieszczonego na warstwie platerującej, która powoduje dociśnięcie plateru do podłoża.

 

 

 

 

 

10.        Powierzchnię przeznaczoną do natryskiwania przygotowuje się w celu:

 

-         usunięcie wszelkiego rodzaju zanieczyszczeń organicznych (oleje, smary),

-         odsłonięcia czystej, metalicznej powierzchni,

-         nadania powierzchni odpowiedniego stopnia chropowatości

 

11.        Proces natryskiwania gazowego charakteryzuje się tym, że:

 

-         źródłem ciepła jest płomień gazowy, otrzymany przez spalenie w tlenie gazu palnego,

-         tworzy się warstwa natryskiwana o wiązaniach adhezyjnych i kohezyjnych.

 

12.        Materiał dodatkowy do natryskiwania gazowego może być postaci:

 

-         drutu,

-         proszku.

 

13.        Proces natryskiwania łukowego to proces, w którym:

 

-         warstwa natryskiwana tworzy się ze stopienia końców dwóch drutów w łuku elektrycznym jarzącym się pomiędzy nimi.

 

14.        Natryskiwanie plazmowe to proces, w którym:

 

-         ciepło potrzebna do stopienia materiału dodatkowego pochodzi z łuku plazmowego,

-         materiał dodatkowy jest w postaci proszku o małej ziarnistości.

 

15.        Stopy na osnowie kobaltu (stellity) charakteryzują się:

 

-         bardzo dużą twardością,

-         dużą odpornością na ścieranie,

-         dużą odpornością na korozję w wysokiej temp.

 

16.        Stopy na osnowie niklu charakteryzują się:

 

-         dużą odpornością na korozję,

-         dużą żaroodpornością.

 

17.        Stopy na osnowie miedzi charakteryzują się:

 

-         odpornością na korozję morską i atmosferyczną,

-         małym współczynnikiem tarcia powierzchni (szczególnie brązy fosforowe).

 

18.        Platerowanie to proces:

 

-         pokrycie metalu podłoża innym metalem lub stopem w stanie stałym poprzez wytworzenie nacisku lub poprzez nałożenie warstwy ze stopionego materiału platerującego,

-         wykorzystujący wysokowydajne metody napawania,

-         stosowany do nanoszenia powłok na duże powierzchnie płaskie lub obrotowe.

 

19.        Proces napawania można prowadzić:

 

-         przy użyciu większości metod spawalniczych (EO, ŁK, MIG, MAG, TIG itp.)

 

20.        Proces napawania elektrożużlowego można prowadzić:

 

-         przy użyciu elektrody w postaci drutu,

-         przy użyciu elektrody w postaci płyty.

 

Zgłoś jeśli naruszono regulamin